Université de Sherbrooke
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2026-05-24
sherbrooke, qc, CA
Chercheur(e) postdoctoral(e)-Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging
English version followsContexte : Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes/concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités suppl…